表面安装

YES

终端数量

8

SOIC-8

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

15 V

30

4.75 V

85 °C

MIC5011BM

50 µs

SOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

10 µs

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

32 V

5.69

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN LEAD

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.879 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER

高边驱动器

YES

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm