![MIC4427BMM](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
8
终端数量
8
Compliant
TSSOP,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
1
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
30
4.5 V
85 °C
No
MIC4427BMM
0.04 µs
TSSOP
RECTANGULAR
Rochester Electronics LLC
Contact Manufacturer
0.06 µs
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
18 V
5.28
MSOP
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
2
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
最大输出电流
1.5 A
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
18 V
最小电源电压
4.5 V
传播延迟
50 ns
座位高度-最大
1.09 mm
上升时间
30 ns
接口IC类型
BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
信道型
Independent
驱动器数量
2
输出峰值电流限制-名
1.5 A
高边驱动器
NO
宽度
2.97 mm
长度
3 mm
无铅
Contains Lead