表面安装

YES

终端数量

8

SOP,

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

30

4.5 V

70 °C

MIC4426CM

0.04 µs

SOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

0.06 µs

ROCHESTER ELECTRONICS INC

18 V

5.59

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.879 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER

输出峰值电流限制-名

1.5 A

高边驱动器

NO

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm