表面安装

YES

终端数量

16

SOIC-16

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

30

4.5 V

70 °C

MIC4423CWM

0.1 µs

SOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

0.1 µs

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

18 V

5.61

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.616 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER

输出峰值电流限制-名

3 A

高边驱动器

NO

宽度

7.5945 mm

长度

10.338 mm