工厂交货时间

16 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

3-XFDFN

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

540mA Ta

1.8V 4.5V

1

460mW Ta

35.71 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

4.98 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1 Ω @ 400mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

76pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

0.9nC @ 4.5V

上升时间

5.85ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

16.6 ns

连续放电电流(ID)

760mA

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.54A

漏极-源极导通最大电阻

1Ohm

漏源击穿电压

-30V

高度

350μm

长度

1.08mm

宽度

675μm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant