工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

3-XFDFN

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

750mA Ta

1.8V 4.5V

1

470mW Ta

38 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

690mW

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

3.5 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

460m Ω @ 200mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

950mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

64.3pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

1.6nC @ 4.5V

上升时间

2.8ns

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

13 ns

连续放电电流(ID)

910mA

阈值电压

450mV

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.75A

漏极-源极导通最大电阻

0.46Ohm

漏源击穿电压

30V

高度

350μm

长度

1.08mm

宽度

675μm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free