工厂交货时间

16 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

73.992255mg

晶体管元件材料

SILICON

2

26.5 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

2.5W

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DMP3056LSD

引脚数量

8

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

6.4 ns

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

45m Ω @ 6A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

722pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

13.7nC @ 10V

上升时间

5.3ns

漏源电压 (Vdss)

30V

下降时间（典型值）

14.7 ns

连续放电电流(ID)

6.9A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.045Ohm

DS 击穿电压-最小值

30V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Logic Level Gate

高度

1.5mm

长度

5.3mm

宽度

4.1mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free