底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA Exposed Pad

包装

Tray

系列

HOTlink II™

已出版

2012

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

CY*15G04

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

4

电源电流

1.27A

数据率

1500000 Mbps

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

收发器数量

4

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant