
CYP15G0201DXB-BBXI
196-LBGA
IC TELECOM INTERFACE 196FBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
196-LBGA
引脚数
196
操作温度
-40°C~65°C
包装
Tray
系列
HOTlink II™
已出版
2003
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
196
ECCN 代码
5A991.B.1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
基本部件号
CY*15G02
功能
Transceiver
工作电源电压
3.3V
界面
LVTTL
电路数量
2
电源电流
710mA
电流源
570mA
数据率
1500000 Mbps
收发器数量
2
长度
15mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
15mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsData RateSupply VoltageRadiation HardeningOperating Supply VoltageTerminal PositionTerminal Form
-
CYP15G0201DXB-BBXI
196-LBGA
196
1500000 Mbps
3.3 V
No
3.3 V
BOTTOM
BALL
-
FBGA
176
25 Mbps
1.2 V
No
3.3 V
BOTTOM
BALL
CYP15G0201DXB-BBXI PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN封装 :