![CYP15G0201DXB-BBI](https://static.esinoelec.com/200dimg/cypresssemiconductorcorp-cyp15g0201dxbbbxc-8746.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
196-LBGA
引脚数
196
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
HOTlink II™
已出版
2003
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
196
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G02
功能
Transceiver
资历状况
Not Qualified
电源
3.3V
界面
LVTTL
电路数量
2
电源电流
710mA
电流源
570mA
数据率
1500000 Mbps
收发器数量
2
长度
15mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
15mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsData RateSupply VoltageTerminal PositionMountTerminal FormMax Operating Temperature
-
CYP15G0201DXB-BBI
196-LBGA
196
1500000 Mbps
3.3 V
BOTTOM
Surface Mount
BALL
-
-
FBGA
176
25 Mbps
1.2 V
BOTTOM
Surface Mount
BALL
85 °C
CYP15G0201DXB-BBI PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :