CYV15G0403DXB-BGI
256-LBGA Exposed Pad
IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-LBGA Exposed Pad
引脚数
256
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
系列
HOTlink II™
已出版
2003
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G04
功能
Transceiver
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
3.3V
界面
LVTTL
电路数量
4
电源电流
1.32A
电流源
900mA
数据率
1500000 Mbps
收发器数量
4
长度
27mm
宽度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceData RateSupply VoltageTerminal PositionPackagingTerminal Form
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CYV15G0403DXB-BGI
256-LBGA Exposed Pad
256
LVTTL
1500000 Mbps
3.3 V
BOTTOM
Tray
BALL
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196-LBGA
196
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480Mbps
3.3 V
BOTTOM
Tray
BALL
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256-BGA
256
LIU
64 kbps
3.3 V
BOTTOM
Tray
BALL
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216-LFBGA
216
PCI
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3.3 V
BOTTOM
Tray
BALL
CYV15G0403DXB-BGI PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN封装 :