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CYV15G0403DXB-BGI

型号:

CYV15G0403DXB-BGI

封装:

256-LBGA Exposed Pad

描述:

IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    256-LBGA Exposed Pad

  • 引脚数

    256

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    HOTlink II™

  • 已出版

    2003

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    256

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 电压 - 供电

    3.135V~3.465V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    225

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    1.27mm

  • Reach合规守则

    not_compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    CY*15G04

  • 功能

    Transceiver

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 界面

    LVTTL

  • 电路数量

    4

  • 电源电流

    1.32A

  • 电流源

    900mA

  • 数据率

    1500000 Mbps

  • 收发器数量

    4

  • 长度

    27mm

  • 宽度

    27mm

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

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