规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
15 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
100-LBGA
引脚数
100
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
系列
HOTlink II™
已出版
2004
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY*15G01
功能
Transceiver
工作电源电压
3.3V
通道数量
1
界面
LVTTL
电源电流
500mA
电流源
390mA
通信IC类型
INTERFACE CIRCUIT
收发器数量
1
宽度
11mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceSupply VoltageTerminal PositionTerminal FormMounting TypeRoHS Status
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CYV15G0101DXB-BBXC
100-LBGA
100
LVTTL
3.3 V
BOTTOM
BALL
Surface Mount
ROHS3 Compliant
-
80-VFBGA
80
2-Wire, I2C, Serial
3 V
BOTTOM
BALL
Surface Mount
ROHS3 Compliant
-
80-VFBGA
80
-
3.3 V
BOTTOM
BALL
Surface Mount
RoHS non-compliant
-
100-LFBGA
100
-
5 V
BOTTOM
BALL
Surface Mount
ROHS3 Compliant
-
105-LFBGA, CSPBGA
105
Parallel, Serial
-
BOTTOM
BALL
Surface Mount
ROHS3 Compliant
CYV15G0101DXB-BBXC PDF数据手册
- 环境信息 :
- PCN封装 :