底架

Surface Mount

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

100 V

100 V

Compliant

360

Tray

XCZU7

厂商

AMD

Active

包装

Tape & Reel

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

终端

SMD/SMT

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

4.3 pF

深度

810 µm

箱码（公制）

1608

箱码（英制）

0603

电介质

C0G

速度

600MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

闪光大小

-

宽度

812.8 µm

长度

1.6 mm

器件厚度

889 µm

辐射硬化

No