包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

360

Tray

XCZU11

厂商

AMD

Active

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

闪光大小

-