包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

HS35R05009141

CE

Hollowshaft

Hollow

Dynapar

Yes

204

Tray

XCZU4

厂商

AMD

Active

操作温度

-40 to 85 Degrees C

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

终端

7 Pin Connector

输出电压

5~26 VDC

输出类型

Differential

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

速度等级

1

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

闪光大小

-

输入电压

5~26 VDC

轴承

Yes

知识产权评级

IP67