包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

599,550

FCBGA

1.0000 V

0.97 V

1.03 V

204

Tray

XCZU9

厂商

AMD

Active

操作温度

0 to 100 °C

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

引脚数量

900

速度

600MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

筛选水平

Extended Industrial

速度等级

3

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

寄存器数量

548,160

闪光大小

-