包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

526841

Schneider

622

Tray

厂商

AMD

Active

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

闪光大小

-

连接类型

Threaded External