安装类型

Panel Mount

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

28V

Silver Alloy

366

Tray

厂商

AMD

Active

系列

44

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

Active

定位的数量

3

额定电流

1A (AC/DC)

触点表面处理

--

终端样式

Solder Lug

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

甲板数量

1

建筑学

MCU, FPGA

操作力

5.761 ~ 83gfm

触点定时

Shorting (MBB)

索引停止

Fixed

每层电路

4P3T

面板后深度

26.04mm

每个甲板的杆数

4

投掷角度

30°

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

Shaft and Panel Sealed

执行器长度

11.10mm