安装类型

Surface Mount

包装/外壳

4-SMD, No Lead

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

308

Tray

XCZU19

厂商

AMD

Active

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8209

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

Active

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

1.8V

频率

125MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

电流 - 电源（禁用）（最大值）

30mA

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

绝对牵引范围 (APR)

--

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

闪光大小

-

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

评级结果

--