安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

--

2500V (2.5kV)

204

Tray

XCZU15

厂商

AMD

Active

操作温度

-55°C ~ 110°C

系列

MKP385

包装

Tray

尺寸/尺寸

1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm)

容差

±5%

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC Pins

应用

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

电容量

620pF

引线间距

0.886 (22.50mm)

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

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座位高度(最大)

0.472 (12.00mm)

评级结果

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