![XCVM1302-1MSEVSVD1760](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
1760-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FCBGA (40x40)
402
Tray
厂商
AMD
Active
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Versal™ Prime
速度
600MHz, 1.3GHz
内存大小
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
闪光大小
-