包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

212

Tube

XC7Z100

厂商

AMD

Active

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

闪光大小

-