包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

130

Tray

XC7Z045

厂商

AMD

Obsolete

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Zynq®-7000

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

闪光大小

-