安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial, Can

供应商器件包装

485-CSPBGA (19x19)

表面贴装的焊盘尺寸

-

Bulk

厂商

EPCOS - TDK Electronics

Obsolete

25 V

5000 Hrs @ 105°C

130

XC7Z015

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

B41858

尺寸/尺寸

0.492 Dia (12.50mm)

容差

±20%

应用

Automotive

电容量

2200 µF

ESR（等效串联电阻）

30mOhm @ 10kHz

引线间距

0.197 (5.00mm)

极化

Polar

阻抗

25 mOhms

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

纹波电流@高频

2.858 A @ 100 kHz

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells

闪光大小

-

座位高度(最大)

1.654 (42.00mm)

评级结果

-