包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

128

Tray

XAZU2

厂商

AMD

Active

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

1.2MB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

闪光大小

-