安装类型

Surface Mount

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Compliant

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

No

EPXA4F672I2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

426

INTEL CORP

1.89 V

5.79

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

Excalibur™

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

TIN LEAD

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

200 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

200MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

逻辑元件/单元数

16640

EEPROM 大小

--

逻辑块数(LABs)

16640

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

数据 SRAM 字节

64K

FPGA门

400K

程序存储器字节

128K

FPGA核心单元

16640

FPGA?SRAM

--

宽度

27 mm

长度

27 mm