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规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
5 mm x 3.2 mm
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
供应商器件包装
1020-FBGA (33x33)
终端数量
1020
0.001764 oz
1000
CTS
CTS Electronic Components
Details
Tray
厂商
Altera
Obsolete
HBGA,
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
3
PLASTIC/EPOXY
1.8 V
NOT SPECIFIED
1.71 V
85 °C
No
EPXA4F1020C2
HBGA
SQUARE
Active
488
ROCHESTER ELECTRONICS INC
1.89 V
5.83
BGA
系列
445
包装
MouseReel
操作温度
0°C ~ 85°C
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
零件状态
Obsolete
端子表面处理
TIN LEAD
子类别
Crystals
电压 - 供电
1.8V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
1020
JESD-30代码
S-PBGA-B1020
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
OTHER
界面
EBI/EMI, UART/USART
速度
200MHz
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 488 I/O
座位高度-最大
3.5 mm
可编程逻辑类型
LOADABLE PLD
产品类别
Crystals
EEPROM 大小
--
输出功能
MACROCELL
芯类型
32-Bit ARM9
产品类别
Crystals
数据 SRAM 字节
64K
FPGA门
400K
程序存储器字节
128K
FPGA核心单元
16640
FPGA?SRAM
--
宽度
3.2 mm
长度
5 mm