安装类型

Surface Mount

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Tray

厂商

Altera

Obsolete

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

NOT SPECIFIED

1.71 V

85 °C

No

EPXA1F672C3

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

246

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.85

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

Excalibur™

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN LEAD

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

166MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

EEPROM 大小

--

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

数据 SRAM 字节

16K

FPGA门

100K

程序存储器字节

32K

FPGA核心单元

4160

FPGA?SRAM

--

宽度

27 mm

长度

27 mm