安装类型

Surface Mount

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Yes

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40

968767

Intel

Intel / Altera

Excalibur

N

BGA,

GRID ARRAY

1.89 V

8.73

INTEL CORP

426

Obsolete

SQUARE

BGA

EPXA4F672C1

No

85 °C

1.71 V

30

1.8 V

PLASTIC/EPOXY

3

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

Excalibur™

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

266MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

产品类别

Programmable Logic IC Development Tools

EEPROM 大小

--

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

产品类别

SoC FPGA

数据 SRAM 字节

64K

FPGA门

400K

程序存储器字节

128K

FPGA核心单元

16640

FPGA?SRAM

--

长度

27 mm

宽度

27 mm