安装类型

Surface Mount

包装/外壳

1020-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1020-FBGA (33x33)

终端数量

1020

Tray

厂商

Altera

Obsolete

HBGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

NOT SPECIFIED

1.71 V

85 °C

No

EPXA4F1020C1

HBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

488

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.83

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

Excalibur™

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN LEAD

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1020

JESD-30代码

S-PBGA-B1020

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

界面

EBI/EMI, UART/USART

速度

266MHz

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

EEPROM 大小

--

输出功能

MACROCELL

芯类型

32-Bit ARM9

数据 SRAM 字节

64K

FPGA门

400K

程序存储器字节

128K

FPGA核心单元

16640

FPGA?SRAM

--

宽度

33 mm

长度

33 mm