null 产品销售 - PDF - null - 页 29 - 深圳市佳达源电子有限公司

类别是'评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD）'

评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA, CPLD） (4625)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量																厂商																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	连接器类型	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	电缆长度	引线样式	核心处理器	周边设备	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	阀门数量	最高频率	内容	收发器数量	压敏电压	主要属性	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
AT94S10AL-25DGU	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	80 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	3.3 V						YES				256		AT94S10AL-25DGU				e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格			3.3 V	OTHER																			现场可编程门阵列
AGLP030V5-CSG201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	1.43	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V				表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES		201-CSP (8x8)		201	微芯片技术	AGLP030V5-CSG201I	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS	e3					Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B201	120	不合格			1.5 V	INDUSTRIAL																120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792				30000				STD								792	792	30000						8 mm	8 mm
AGLE3000V5-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	250 MHz	5.8	BGA, BGA896,30X30,40	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AGLE3000V5-FGG896	1.425 V						YES				896		3				e1					锡银铜					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格			1.5 V	COMMERCIAL																620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	75264	75264	3000000						31 mm	31 mm
APA1000-FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.26	180 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.5 V	40	712	Tray	APA1000	活跃	2.3 V				表面贴装	1152-BGA	YES		1152-FPBGA (35x35)		1152	微芯片技术	APA1000-FGG1152I	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01					2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	712	不合格			2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL																712	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				202752	1000000													56320	1000000						35 mm	35 mm
AGL400V2-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.77	3	30	97	Compliant			表面贴装				144					AGL400V2-FGG144T				e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01								260		compliant															6.8 kB													现场可编程门阵列	9216				400000
AX2000-1FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	763 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	684	Compliant	1.425 V		表面贴装			YES	1152		400.011771 mg	1152		AX2000-1FGG1152I				e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B1152	684	不合格		1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		36 kB					850 ps		850 ps			684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504				2e+06	763 MHz		21504	1					21504	0.84 ns		21504	32256	2000000					1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL600V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.77	108 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.14 V						YES				484		AGL600V2-FGG484I				e1					锡银铜											BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL																235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	13824	13824	600000						23 mm	23 mm
AGLE600V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	8.58	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.14 V	1.2 V	40						YES				484		AGLE600V2-FGG484				e1					锡银铜					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格			1.2/1.5 V	COMMERCIAL																270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	13824	13824	600000						23 mm	23 mm
A3PE1500-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	5.29	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	280	Compliant	有	16000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Tray	A3PE1500	活跃	1.425 V	FPGA - Field Programmable Gate Array		表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	A3PE1500-FGG484I	-40 to 85 °C	Tray	A3PE1500	e1		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	231 MHz		S-PBGA-B484	280	不合格		1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		33.8 kB								-		280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1.5e+06	231 MHz			STD		-			38400	38400	38400	1500000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLN060V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA,	2.07	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	60	Tray	AGLN060	活跃	1.425 V				表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES		81-CSP (5x5)		81	微芯片技术	AGLN060V5-CSG81I	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL																	1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536			18432	60000				STD								1536		60000						5 mm	5 mm
A2F500M3G-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	活跃	MICROSEMI CORP	5.84	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	Non-Compliant	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	1.425 V					256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)		256	微芯片技术	A2F500M3G-FG256M	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®							125 °C	-55 °C			8542.39.00.01						BOTTOM	BALL		1 mm	unknown	80 MHz		S-PBGA-B256	66					MILITARY		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			ARM										ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				11520	11520	500000	512KB					17 mm	17 mm
AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	5.84	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V						YES				896		AGLE3000V2-FG896				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B896	620	不合格			1.2/1.5 V	COMMERCIAL																620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	75264	75264	3000000						31 mm	31 mm
AGLP030V5-CSG201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	0.85	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃				表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES		201-CSP (8x8)		201	微芯片技术	AGLP030V5-CSG201	0 to 70 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		201	S-PBGA-B201	120	不合格			1.5 V	COMMERCIAL																120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792				30000				STD								792	792	30000						8 mm	8 mm
AGLE600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	3	250 MHz	5.78	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	ACTEL CORP	Transferred	有	AGLE600V5-FGG484	1.425 V						YES				484		70 °C				e1					锡银铜											BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格			1.5 V	COMMERCIAL																270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	13824	13824	600000						23 mm	23 mm
AGL400V2-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	20	3	5.82	MICROSEMI CORP	活跃	97	Non-Compliant			表面贴装				144					AGL400V2-FG144T				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01								235		unknown															6.8 kB													现场可编程门阵列	9216				400000
AGL600V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.46	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	215	Tray	AGL600	活跃	1.425 V				表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES		281-CSP (10x10)		281	微芯片技术	AGL600V5-CSG281	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO											8542.39.00.01					1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格				OTHER																	13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824			110592	600000				STD								13824		600000						10 mm	10 mm
AGL125V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	97	Tray	AGL125	活跃	1.14 V				表面贴装	144-LBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	微芯片技术	AGL125V2-FG144I	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)					8542.39.00.01					1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格				INDUSTRIAL																	3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072			36864	125000				STD								3072		125000						13 mm	13 mm
5962-9314401MZC(E2VCYPRESS)	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	2	粘合剂安装												2.5/3 dBi	-30 to 65 °C						MHF4	PIFA																																0.15 m
TE0745-02-93E31-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	System-On-Modules - SOM												10 %	-40 to 85 °C														240 pF	Computing		金属氧化物																							Radial Leaded																						620 V											System-On-Modules - SOM
TE0720-03-61C33FAS	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Solder	Polyester	磷青铜	表面贴装	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	Obsolete	TE0720, XC7Z020		Tin									Trenz Electronic GmbH	Straight	-40 to 105 °C		TE0720					FPGA				Plug					2.5400 mm													Red				-																								Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories									-					-	Vivado	Trenz Electronic
TE0729-02-62I63FAS	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	Discontinued at Digi-Key	TE0729											Trenz Electronic GmbH	1			TE0729					FPGA																										-																								Board(s)									-					-	-	Trenz Electronic
XC6VHX565T-2FF1924I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	无	活跃	XILINX INC	BGA	FBGA-1924	5.23	1286 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	未说明	0.95 V						YES				1924		XC6VHX565T-2FF1924I				e0	无				Tin/Lead (Sn/Pb)											BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		1924	S-PBGA-B1924	640	不合格			1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL																640		3.85 mm	现场可编程门阵列															4.29 ns			566784							45 mm	45 mm
XC2VPX20-6FFG896C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1200 MHz	5.78	31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XC2VPX20-6FFG896C	Non-Compliant	1.425 V						YES				896		4				e1		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		896	S-PBGA-B896	552	不合格			1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	OTHER																552	2448 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列															0.32 ns		2448	22032							31 mm	31 mm
XC95288-20BGG352I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.62	50 MHz	3	192	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.5 V	5 V	30	4.5 V						YES				352		XC95288-20BGG352I				e1	有	EAR99			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		352	S-PBGA-B352		不合格				INDUSTRIAL											20 ns						0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	1.7 mm	闪存 PLD										MACROCELL															35 mm	35 mm
XCV1000E-7BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA-560	5.81	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V						YES				560		XCV1000E-7BGG560I				e1	有	EAR99			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V																	404	6144 CLBS, 331776 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列															0.42 ns		6144	27648	331776						42.5 mm	42.5 mm

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