生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

Surface Mount

引脚数

1152

质量

400.011771 mg

终端数量

1152

AX2000-1FGG1152I

Yes

Active

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.29

763 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.5 V

40

684

Compliant

1.425 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

763 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

684

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

36 kB

传播延迟

850 ps

接通延迟时间

850 ps

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

21504

阀门数量

2e+06

最高频率

763 MHz

逻辑块数(LABs)

21504

速度等级

1

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

21504

逻辑单元数

32256

等效门数

2000000

长度

35 mm

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

No