表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

AGL125V2-FG144I

No

Active

MICROSEMI CORP

LBGA,

5.25

108 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.2 V

30

97

Tray

AGL125

厂商

Microchip Technology

Active

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

3072

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

长度

13 mm

宽度

13 mm