表面安装

YES

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

A2F500M3G-FG256M

No

Active

MICROSEMI CORP

5.84

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

Non-Compliant

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

厂商

Microchip Technology

Active

1.425 V

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

SmartFusion®

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

80 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

66

温度等级

MILITARY

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

66

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

核心架构

ARM

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

等效门数

500000

闪光大小

512KB

长度

17 mm

宽度

17 mm