表面安装

YES

终端数量

896

AGLE3000V2-FG896

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

5.84

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.2 V

30

1.14 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

Not Qualified

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

长度

31 mm

宽度

31 mm