表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

1152-BGA

供应商器件包装

1152-FPBGA (35x35)

终端数量

1152

APA1000-FGG1152I

Yes

Active

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.26

180 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY

2.7 V

2.5 V

40

712

Tray

APA1000

厂商

Microchip Technology

Active

2.3 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

712

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

712

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

长度

35 mm

宽度

35 mm