表面安装

NO

终端数量

18

No

Obsolete

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

DIP, DIP18,.3

70 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

PCM CODEC

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.25 dB

线性编码

NOT AVAILABLE

长度

22.99 mm

宽度

7.62 mm