表面安装

NO

终端数量

28

No

Obsolete

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

DIP, DIP28,.6

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

192 Mbps

座位高度-最大

4.8 mm

通信IC类型

DIGITAL SLIC

标准

CCITT I.430

ISDN接入速率

BASIC

参考点

S/T

输出高电压-最小

2.4 V

输出低电压-最大值

0.4 V

长度

36.835 mm

宽度

10.16 mm