表面安装

YES

终端数量

208

No

Transferred

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

LBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

LAN SWITCHING CIRCUIT

长度

17 mm

宽度

17 mm