表面安装

YES

终端数量

20

SSOP, SSOP20,.3

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

SSOP20,.3

-40 °C

3 V

30

85 °C

Yes

MT88E45BNR1

SSOP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

5.24

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Telephone Circuits

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

8 mA

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

TELEPHONE CALLING NO IDENTIFICATION CIRCUIT

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm