规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
包装/外壳
SMD/SMT
引脚数
3
30V
1
5000
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2007
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-55°C
HTS代码
8541.21.00.75
最大功率耗散
350mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
极性
NPN
元素配置
Single
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
125MHz
集电极发射器电压(VCEO)
30V
最大集电极电流
300mA
转换频率
125MHz
最大击穿电压
30V
集电极基极电压(VCBO)
30V
发射极基极电压 (VEBO)
10V
最小直流增益（hFE）
10000
VCEsat-最大值
1.5 V
集电极-基极电容-最大值
10pF
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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MMSTA13T146
Surface Mount
SMD/SMT
NPN
30 V
300 mA
125 MHz
5000
350 mW
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
NPN
30 V
300 mA
200 MHz
5000
200 mW
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
NPN
32 V
300 mA
250 MHz
5000
200 mW
Surface Mount
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
-
32 V
800 mA
150 MHz
120
200 mW
Surface Mount
6-SMD, Flat Leads
NPN, PNP
30 V
300 mA
-
-
55 mW