规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
30V
1
200
操作温度
150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2005
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.21.00.75
电压 - 额定直流
30V
最大功率耗散
350mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
额定电流
100mA
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
引脚数量
3
元素配置
Single
晶体管应用
AMPLIFIER
增益带宽积
200MHz
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
30V
最大集电极电流
100mA
最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce
200 @ 2mA 5V
最大集极截止电流
100nA ICBO
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）
600mV @ 5mA, 100mA
转换频率
200MHz
集电极基极电压(VCBO)
30V
发射极基极电压 (VEBO)
5V
连续集电极电流
100mA
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
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BC848BT116
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