表面安装

YES

终端数量

20

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP20,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.1 mA