表面安装

YES

终端数量

24

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP24,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

16