表面安装

YES

终端数量

28

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

SOP, SOP28,.4

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL