表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.7X.95,40

RECTANGULAR

FLATPACK

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT