工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

Through Hole

底架

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polybutylene

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Brass, Nickel

0.236 6.00mm

Gold

已出版

2001

系列

XG8

包装

Bulk

操作温度

-55°C~105°C

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

5mm

绝缘高度

0.098 2.50mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.118 3.00mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.197 inch

触点性别

Male

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

额定电流（信号）

3A

接触总长度

0.453 11.50mm

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

1GOhm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电压（交流）

300V

最大额定电流

3A

介电耐压

650VAC V

长度

38.1mm

电镀厚度

6μin

触点表面处理厚度 - 配套

5.90μin 0.150μm

触点表面处理厚度 - 柱子

5.90μin 0.150μm

RoHS状态

RoHS Compliant

辐射硬化

No

材料可燃性等级

UL94 V-0