工厂交货时间

10 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

Gold

0.236 6.00mm

Brass

Polybutylene Terephthalate (PBT)

200V

操作温度

-55°C~85°C

包装

Tray

系列

HIF3FC

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Male Pin

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.795 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 2.79mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.335 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.35 inch

额定电流（信号）

1A

触点电阻

15mOhm

绝缘电阻

1000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

POLARIZED HOUSING

介电耐压

650VAC V

耐用性

500 Cycles

特征

Keying Slot

触点表面处理厚度 - 配套

8.00μin 0.203μm

触点表面处理厚度 - 柱子

78.7μin 2.00μm

长度 - 终端

0.11 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free