工厂交货时间

10 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polybutylene

Gold

0.240 6.10mm

Brass, Nickel

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tray

系列

XG4

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

10

行数

2

紧固类型

Latch Lock/Eject Hooks, Long

触点类型

Male Pin

方向

Straight

深度

8.5mm

绝缘高度

0.669 17.00mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.126 3.20mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

接触总长度

0.657 16.70mm

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

1GOhm

最大额定电压（交流）

300V

最大额定电流

3A

特征

Keying Slot, Mounting Flange

长度

32mm

触点表面处理厚度 - 配套

5.90μin 0.150μm

触点表面处理厚度 - 柱子

78.7μin 2.00μm

堆栈高度（配接）

23.5mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

RoHS Compliant