工厂交货时间

13 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polybutylene

Gold

0.240 6.10mm

Brass, Nickel

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

300V

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tray

系列

XG4

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

20

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

方向

Straight

深度

8.5mm

绝缘高度

0.335 8.51mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.126 3.20mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

接触总长度

0.480 12.19mm

触点电阻

20mOhm

最大额定电压（交流）

250V

最大额定电流

1A

特征

Keying Slot

长度

32.7mm

触点表面处理厚度 - 配套

5.90μin 0.150μm

触点表面处理厚度 - 柱子

78.7μin 2.00μm

堆栈高度（配接）

10.1mm 19mm 20.2mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

RoHS Compliant